1.激光打孔尺寸及其精度的控制
cym<uh-Wg^ MLbmz\8a （1）孔徑尺寸控制 采用小的發(fā)散角的
激光器（0.001～0.003rad），縮短
焦距或降低輸出能量可獲得小的孔徑。對于熔點高。導(dǎo)熱性好的材料可實現(xiàn)孔徑0.01～1mm的微小孔加工，最小孔徑可達0.001mm。
`x{*P.]N!< ljr?Z,R4 �。�2）孔的深度控制 提高
激光器輸出能量，采用合理的脈沖寬度（材料和導(dǎo)熱性越好，宜取越短的脈沖寬度），應(yīng)用基模模式（光強呈高斯分布的單模）可獲得大的孔深。對于孔徑小的深孔宜用激光多次照射，并用短焦距（15～30mm）的
物鏡打孔。
""0 cw X+0+ }S �。�3）提高
激光加工孔的圓度 激光器模式采用基模加工，聚焦
透鏡用消球差物鏡，且透鏡光軸與
激光束光軸重合，工件適合偏離聚焦點以及選擇適當(dāng)?shù)募す饽芰康瓤商岣呒庸A度。
_6y#?8RMB FTVV+9.l: �。�4）降低打孔的錐度 通常孔的錐度隨其孔徑比增大而增加，采用適當(dāng)?shù)募す廨敵瞿芰炕蛐∧芰慷啻握丈洌^短的焦距，小的透鏡折射率及減少入射光線與光軸間的夾角等措施可減小孔的錐度。
[;?CO< zSJSus �。�5）硬脆材料激光打孔的實用
參數(shù) 用yag激光加工機對紅寶石和金剛石打孔，當(dāng)孔徑為0.05mm時，所用的一個脈沖的激光能量分別為0.05～1j，每秒的脈沖數(shù)約為20個；加工si3b4，sic和al2o3等陶瓷，當(dāng)孔徑為0.25～1.5mm時，所用單個脈沖激光能量在5～8j，每秒的脈沖數(shù)為5～10個，脈沖寬度0.63ms，輔助氣體用空氣或n2。
,~ z*V ;y) I&m C 2.激光切割的合理工作參數(shù)
NNOemTh T? 4pV# 除精細切割如切割硅片可用yag固體激光器外，
激光切割一般采用co2激光器，其工作參數(shù)主要有切割速度、切縫寬度和切割厚度。
><t4 f(d zl a^j, �。�1）激光切割速度 它隨激光功率和噴氣壓力增大而增加，而隨被切材料厚度增加而降低。切割6mm厚度碳素鋼鋼板的速度達到2.5m/min，而厚度為12mm的鋼板僅為0.8m/min。切割15.6mm厚的膠合板為4.5m/min，切割35mm厚的丙烯酸酯板的速度則達27m/min。
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