隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型器件的不斷涌現(xiàn)，對裝聯(lián)質(zhì)量的要求也越來越高，于是對檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。
E "}@SaB- %^HE^ & 為滿足這一要求，新的檢測技術(shù)不斷出現(xiàn)。以下主要從
光學(xué)檢查方面說明光學(xué)技術(shù)在制程工藝上的應(yīng)用。
~bx ev/$d z-606g 1.光學(xué)放大鏡
bY=[ USgps 放大鏡主要用于目檢，大批快速的檢查。
)?UoF&c/ 3_Xu3hNH! 利用目檢和套板來檢查墓碑、缺件、 多件、 假焊等問題，方便快速，成本也很低，是生產(chǎn)線使用最普遍的一種方法。
O"+0 b| $q)YC.5$ 其次還可以用來觀察一些肉眼無法看出的隱蔽性焊接故障。
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