[轉(zhuǎn)載]微型機械加工現(xiàn)狀分析 [復制鏈接]

　　微型機械加工技術(shù)概念 5tu 4uYp;  
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　　微型機械加工或稱微型機電系統(tǒng)或微型系統(tǒng)是只可以批量制作的、集微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、甚至外圍接口、通訊電路和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。其主要特點有：體積小（特征尺寸范圍為：1μm-10mm）、重量輕、耗能低、性能穩(wěn)定；有利于大批量生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本；慣性小、諧振頻率高、響應時間短；集約高技術(shù)成果，附加值高。微型機械的目的不僅僅在于縮小尺寸和體積，其目標更在于通過微型化、集成化、來搜索新原理、新功能的元件和系統(tǒng)，開辟一個新技術(shù)領(lǐng)域，形成批量化產(chǎn)業(yè)。 l 1Ns~  
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　　微型機械加工技術(shù)是指制作為機械裝置的微細加工技術(shù)。微細加工的出現(xiàn)和發(fā)展早是與大規(guī)模集成電路密切相關(guān)的，集成電路要求在微小面積的半導體上能容納更多的電子元件，以形成功能復雜而完善的電路。電路微細圖案中的最小線條寬度是提高集成電路集成度的關(guān)鍵技術(shù)標志，微細加工對微電子工業(yè)而言就是一種加工尺度從微米到納米量級的制造微小尺寸元器件或薄模圖形的先進制造技術(shù)。目前微型加工技術(shù)主要有基于從半導體集成電路微細加工工藝中發(fā)展起來的硅平面加工和體加工工藝，上世紀八十年代中期以后在LIGA加工（微型鑄模電鍍工藝）、準LIGA加工，超微細加工、微細電火花加工（EDM）、等離子束加工、電子束加工、快速原型制造（RPM）以及鍵合技術(shù)等微細加工工藝方面取得相當大的進展。 y/6%'56u
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　　微型機械系統(tǒng)可以完成大型機電系統(tǒng)所不能完成的任務。微型機械與電子技術(shù)緊密結(jié)合，將使種類繁多的微型器件問世，這些微器件采用大批量集成制造，價格低廉，將廣泛地應用于人類生活眾多領(lǐng)域�？梢灶A料，在本世紀內(nèi)，微型機械將逐步從實驗室走向適用化，對工農(nóng)業(yè)、信息、環(huán)境、生物醫(yī)療、空間、國防等領(lǐng)域的發(fā)展將產(chǎn)生重大影響。微細機械加工技術(shù)是微型機械技術(shù)領(lǐng)域的一個非常重要而又非�；钴S的技術(shù)領(lǐng)域，其發(fā)展不僅可帶動許多相關(guān)學科的發(fā)展，更是與國家科技發(fā)展、經(jīng)濟和國防建設(shè)息息相關(guān)。微型機械加工技術(shù)的發(fā)展有著巨大的產(chǎn)業(yè)化應用前景。 :"~n` Q2[  
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　　--微型機械加工技術(shù)的國外發(fā)展現(xiàn)狀 drf?7
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　　1959年，RichardPFeynman（1965年諾貝爾物理獎獲得者）就提出了微型機械的設(shè)想。1962年第一個硅微型壓力傳感器問世，氣候開發(fā)出尺寸為50～500μm的齒輪、齒輪泵、氣動渦輪及聯(lián)接件等微機械。1965年，斯坦福大學研制出硅腦電極探針，后來又在掃描隧道顯微鏡、微型傳感器方面取得成功。1987年美國加州大學伯克利分校研制出轉(zhuǎn)子直徑為60～12μm的利用硅微型靜電機，顯示出利用硅微加工工藝制造小可動結(jié)構(gòu)并與集成電路兼容以制造微小系統(tǒng)的潛力。