紫外激光切割Si片的實(shí)驗(yàn)研究,樓祺洪 章琳 葉震寰 董景星 魏運(yùn)榮 [S9K6%w_!
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中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所 t4zkt!`B
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摘要:報(bào)道了用193nm準(zhǔn)分子激光切割硅片的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。采用柱透鏡光學(xué)系統(tǒng)及“熱劈裂法”獲得小于15μm的切縫及小于5μm的切面不平整度。 wnEyl[ac
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關(guān)鍵詞:紫外激光;激光切割;硅片