飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升測(cè)量效率

發(fā)布：szzhongtu5 2023-08-23 16:05 閱讀：476
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。 ]HvZ$  
W8aU "_  
jQtSwVDr  
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到最終的焊接效果：若孔徑過(guò)小形成凹點(diǎn)，會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問(wèn)題；若孔徑過(guò)大則會(huì)對(duì)焊盤產(chǎn)生壓力，使錫漿不易流動(dòng)形成缺陷。因此該模具在使用前需要經(jīng)過(guò)高精度的檢測(cè)，測(cè)量其開窗口大小是否合格，是否有臟污，每一個(gè)焊點(diǎn)的位置是否正確。 yBn_Kd  
Q~ 0Dfo w?  
傳統(tǒng)的測(cè)量方式針對(duì)此類含有小特征多尺寸且無(wú)序排列的樣品，在創(chuàng)建模板時(shí)需要逐個(gè)識(shí)別提取，消耗測(cè)量人員時(shí)間精力，整板自動(dòng)測(cè)量時(shí)，測(cè)量移動(dòng)次數(shù)多，測(cè)量過(guò)程耗時(shí)長(zhǎng)，效率低下。 t