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中圖共聚焦顯微鏡3D成像更清晰，測(cè)量粗糙度輪廓表面形貌 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。 |
中圖共聚焦顯微鏡3D成像更清晰，測(cè)量粗糙度輪廓表面形貌半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。 |