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內(nèi)容簡(jiǎn)介: BbEWa 6?I,sZW 1.在VirtualLab中如何進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì); Q>Rjv.1 (3Hz=k_ 2.在VirtualLab中如何導(dǎo)入和導(dǎo)出加工數(shù)據(jù)。 o2 h/E+r:2] 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) U5N/'p%)< 1) 點(diǎn)擊 ,打開示例文件Sample_PhaseDistribution.ca2 f%fD>a fYrC;&n ?.tnaE 2) 該示例文件包含處處振幅為1的純粹的相位分布,默認(rèn)為振幅視圖. 點(diǎn)擊,將默認(rèn)的振幅視圖轉(zhuǎn)換為相位視圖,點(diǎn)擊“結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(Structure Design)”開始設(shè)計(jì)可產(chǎn)生該相位分布的對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu) e 4- tHAr9 Bw
_^"e8X 3) 進(jìn)入(基于薄元近似)的純相位透射結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)系統(tǒng)窗口 l"70|~ $+CKy> 目標(biāo)(Target)標(biāo)簽,可以選擇將設(shè)計(jì)好的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)元件放在新的LPD中還是已有的LPD中 77D>;90>? {cmY`to 光學(xué)設(shè)置(Optical Setup)標(biāo)簽,在此標(biāo)簽中選擇模式為透明板的高度輪廓(Height Profile of Transparent Plate),并可選擇基板介質(zhì)(Substrate Medium)和元件周圍的介質(zhì)(Surrounding Medium),同時(shí)可以確定基板的厚度(Thickness of Substrate)以及中心波長(zhǎng)(Wavelength)。 S B2R Ws%@SK DX>Yf} 光學(xué)界面參數(shù)(Interface Parameters)標(biāo)簽,在相位展開模式(Unwrapping Mode)中選擇不展開(None),以及不進(jìn)行強(qiáng)制分層(Enforce Quantization),即不產(chǎn)生離散界面,并選擇像素化的高度輪廓(最臨近點(diǎn)插值)[Pixelated Height Profile (Nearest Neighbor Interpolation)]對(duì)取樣光學(xué)界面進(jìn)行插值 lrqu%:q 84g$V}mp a"7zz]XO2 4) 完成結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在新的LPD中設(shè)計(jì)好的結(jié)構(gòu)已經(jīng)包含在名為“Generated Structure Design Component”的元件中 ctI=|K O# n<`;W /Kcp9Qx 3@#WY
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