一般有以下幾部分內(nèi)容: lo1Ui`V
1.光機(jī)模型(含光源、探測(cè)器等)建立和核查 E h%61/
2.光機(jī)表面特性設(shè)置 Y Y:BwW:
3.重要面分析 )xGAe#E~j
4.重點(diǎn)采樣設(shè)置 (
?V`|[+u
5.光線追跡和雜散光入侵途徑分析 L+%"ew
6.光線數(shù)和閾值調(diào)試 TOYK'|lwM
7.直射雜光分析 ]Z JoC!u
8.散射雜光分析 1SQATUV
9.邊緣衍射雜光分析 qfkHGW?1/j
10.鬼像計(jì)算 X'9.fKp
11.紅外儀器特有的自身熱輻射計(jì)算 I$Nh|eM